从设计角度看，EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连，而是向3D封装技术Foveros靠拢，使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能，为未来异构计算平台提供灵活封装架构。
如果说亚光科技呈现的是制造端与资本扩张错位的代价，那么另一条更激进的路径——高溢价跨境并购，风险更为直接。
，这一点在雷电模拟器官方版本下载中也有详细论述
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